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ai芯片最新视觉报道_芯片图片高清(2024年12月全程跟踪)

内容来源：飘花网电影所属栏目：热点更新日期：2024-12-02

ai芯片

【寒武纪：五年研发投入50亿，能否成为国产AI芯片领军者？】寒武纪-U近期股价攀升至589.96元/股新高，但财务状况持续亏损。公司正降本增效、提高产品毛利率以改善业绩。其技术实力和市场占有率受认可，第三季度营收大幅增长284.59%，净亏损收窄。存货和预付款项大幅增加，被视为积极备货信号。寒武纪肩负国产AI核心芯片自主化重任，受政策支持。机构持股比例高，筹码集中度提升，显示市场对未来发展信心。寒武纪股价#AI芯片##国产替代#

「多行业协会呼吁审慎采购美国芯片」 A股大利好！国产芯片，AI芯片，人工智能，半导体，算力，5G，6G。「冷风概念」审慎选择采购美国芯片四大行业协会齐发声！ 12月3日晚，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。中国互联网协会：呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片，积极使用内外资企业在华生产制造的芯片中国汽车工业协会：为保障汽车产业链、供应链安全稳定，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。「杨倩台湾夜市打气球百发百中引惊呼」

#多行业协会呼吁审慎采购美国芯片# 不现实！如今所有的AI芯片都离不开英伟达。和则双赢，只要人家愿意卖给我们，该大量采购还是要大量采购。#宋清辉看AI#

英伟达财报背后：中国AI芯片路在何方？英伟达最新财报超亮眼，Q3营收同比大增94%，净利润增长109%。美国是其最大收入源，中国内地和台湾地区也贡献颇多。虽有禁令，英伟达靠“中国版”芯片仍在中国大赚，如H20单芯片售价高昂，中国市场需求庞大。相比之下，中国本土AI芯片企业如壁仞、沐曦等却缺乏能与之抗衡的产品。算力差距明显，若趋势不变，中国AI发展或落后美国。不过，新加坡也是英伟达主要收入地之一，可能因其数据中心需求大、区域辐射作用及税收政策优势。中国AI芯片企业需加油，突破困境，缩小差距，不然未来堪忧啊！

美国芯片霸权还是很有杀伤力的，包含芯片设计EDA软件，PC、手机处理器芯片，AI芯片等等基本上都是美国的最好！有时不买美国的芯片确实很难买到合适的！我觉得打破封锁需要产业升级和人才升级，尽快形成我们自己完整的高端芯片产业链！#多行业协会呼吁审慎采购美国芯片# #美国芯片不再安全不再可靠#

「多行业协会呼吁审慎采购美国芯片」现实吗？如今所有的AI芯片都离不开英伟达，只要人家愿意卖给我们，该大量采购还是要大量采购。「宋清辉看AI」

140家半导体 140家半导体新名单，主要是设备，材料，软件，制裁年年有，越制越强大，这也是这个老头送的改变和超越他们的大礼！替代很漫长，前途无量！利好HBM，ai芯片和设备材料替代！

「生活手记」美国对中国大陆芯片3.0版本政策与前两轮政策相比，主要的不同点在于： 1.更全面的出口管制：3.0版本政策不仅限制了英伟达、AMD等公司的AI芯片和半导体设备向中国销售，还对特定技术参数的定义、管制适用的目的地和条件等方面进行了修订和说明，进一步扩大了对中国的限制范围。 2• 针对性的设备和软件管控：3.0版本政策对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备和开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施了新的管制，包括对某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗设备的新增限制。 3• 高带宽存储器（HBM）的新管控：3.0版本政策对HBM实施了新管控，HBM是大规模人工智能训练和推理的重要组成部分，也是高性能集成电路的关键部件。 4• 实体清单的扩展和修改：3.0版本政策在“实体清单”中新增加了140个名单并进行了14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司。 5• 对AI芯片的直接限制：3.0版本政策明确限制了英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片，并且可能会阻碍ASML、应用材料、泛林和KLA等公司向中国销售和出口半导体制造设备。 6• 全方位封锁网：美国打压策略已扩展至联合盟友和全产业链封锁，从设备、人才、技术、资本等多维度围堵中国半导体产业。综上所述，3.0版本政策在深度和广度上都有所增强，不仅扩大了对设备和软件的限制，还增加了对HBM的管控，并且通过实体清单的扩展和新的外国直接产品规则，进一步加强了对中国大陆芯片产业的限制，尤其是在AI芯片领域。「人工智能」「ai芯片」

亚马逊携三星联手出击，能否挑战英伟达的AI芯片霸主地位？「美股」阅读全文：亚马逊携三星联手出击，能否挑战英伟达的AI芯...

博通：AI芯片领域的潜力股还是隐藏的风险点？博通（Broadcom，AVGO.US）作为全球AI硬件领域的核心供应商，在AI定制化芯片及以太网交换机芯片方面处于领先地位，自2023年起成为AI投资浪潮中的焦点，仅次于英伟达（NVDA.US）。然而，近期博通股价跑输科技行业精选指数ETF（XLK.US）及费城半导体指数（SOX.US），自2023年10月9日的历史高点下跌超过15%，引发市场关注。分析指出，资金从热门半导体股票向受益于AI浪潮但估值较低的SaaS软件股流入，例如Applovin（APP.US）、Snowflake（SNOW.US）和ServiceNow（NOW.US）。尽管博通的PEG估值（1.69）相较美股科技板块的中位数（1.89）具有吸引力，但市场对其AI相关业务的潜力仍未完全定价。博通预计将在未来凭借AI芯片市场年增速50%挑战英伟达的市场主导地位。博通在AI硬件领域的竞争力体现在以下几点：其以太网交换机芯片为数据中心和服务器提供高速数据传输，是构建AI基础设施的关键；在ASIC定制化AI芯片领域，与谷歌、微软和Meta合作开发AI加速芯片，如谷歌TPU系列及Meta的AI训练处理器；在技术生态方面，提供芯片间互联通信知识产权，并协助开发软硬件协同加速库，类似于英伟达的CUDA生态。博通的AI相关芯片需求旺盛，其在2023财年及2024财年的营收表现持续超预期。例如，谷歌和Meta已多次选择博通作为AI芯片合作伙伴，预计将在2024-2025年加速推进AI芯片研发。华尔街分析师普遍看好博通的前景，未来12个月的平均目标价为200美元，部分机构甚至上调至225美元。2024财年AI相关营收预计达120亿美元，并有望进一步提升。尽管英伟达在AI GPU领域占据主导地位，但博通在定制化AI芯片市场的份额预计将以50%的年复合增速扩大。此外，博通在以太网市场的高市占率、与全球顶级云计算企业的合作，以及其多元化业务结构使其具备强大的抗风险能力。尽管博通在AI芯片领域具有显著优势，但仍需面对一些潜在挑战，包括来自英伟达开发更具成本效益的AI硬件解决方案的竞争压力；模拟芯片及工业端市场的表现疲弱导致其更加依赖AI业务提振业绩；以及AI算力资源和成本压力可能影响企业对AI硬件的投资决策。博通作为定制化AI芯片领域的重要玩家，凭借其技术优势和广泛合作关系，有望在全球AI硬件市场持续扩大份额。尽管近期股价表现疲软，但分析师认为其估值具有吸引力，投资者无需过度担忧。未来，博通能否超预期完成AI相关营收目标，将成为影响其股价的重要因素。

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