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2nm最新娱乐体验_1nm芯片(2024年11月深度解析)

内容来源：飘花网电影所属栏目：话题更新日期：2024-11-29

2nm

台积电3nm芯片下半年爆发，2nm延期 𐟓ˆ 市场调研机构Counterpoint最新报告显示，台积电的3纳米（3nm）旗舰智能手机芯片将在今年下半年迎来显著增长。然而，2纳米（2nm）制程的量产时间表被推迟到了2026年底。 𐟔砥𐧧倫𕥯𙦭䥛ž应称，2nm制程的技术研发进展顺利，并预计将在2025年如期量产。Counterpoint半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长动力来自其先进制程。随着AI半导体需求的激增，台积电在短期内将表现亮眼。 𐟓‰ 尽管如此，Counterpoint也警告说，台积电的2nm制程量产时间表可能会推迟到2026年，届时将随着苹果iPhone系列新机的推出而亮相。

【消息称「台积电美国工厂最快4年后启动2纳米量产」】科技媒体 technews 今天（11 月 29 日）发布博文，报道称台积电递交美国商务部的资料显示，其美国工厂最快 2028 年启动 2nm 工艺量产。美国亚利桑那州晶圆厂正按照进度推进，第一期工程将在将于 2025 上半年开始生产 4 纳米节点制程，而第二座晶圆厂预计 2028 年开始生产 2 纳米制程技术。至于，第三座晶圆厂预计将在 21 世纪 20 年代底（约 2030 年前）采用 2 纳米或更先进制程生产。为了吸引台积电等先进芯片制造商赴美投资，美国政府出台了“芯片法案”，并为台积电的亚利桑那州工厂提供了高达 66 亿美元的补贴。台积电也计划在美国建设第三座晶圆厂。（来源：IT之家）

台积电2nm推进，26年量产芯片制造领域的最新动态显示，台积电的2nm工艺布局正在稳步推进。𐟏� 𙦍ˆ息，新竹宝山厂计划在2024年第二季度开始移机，并预计在2025年第四季度实现量产。𐟓… 与此同时，高雄厂也将从2025年第三季度开始进行移机，目标是在同年底开始试生产，并计划在2026年实现量产。𐟏튊业界传闻指出，新竹宝山厂2nm工艺的初期月产能预计约为3万片，而高雄厂则将引入采用背面供电技术的N2P（2nm增强版）制程，初期月产能同样约为3万片。𐟔犊台积电在之前的法说会上透露，他们在N2研发中取得了背面配电线路（backside power rail）解决方案的突破，这种设计特别适合高性能计算（HPC）应用。𐟒𛠩ℨ🙧獨𐆤𝿩€Ÿ度提升10%至12%，逻辑密度提升10%至15%。台积电的目标是在2025年下半年向客户推出这种背面配电线路，并在2026年实现量产。在前沿技术方面，台积电在IEEE国际电子器件会议（IEDM）的“逻辑的未来”小组上透露了1.4nm级制造技术的开发进展，并将其命名为“A14”。𐟔젨䇤𞛥𚔩“𞥈†析认为，未来1.4nm技术更有可能落户高雄厂。

Marvell台积电联手，2nm芯片 𐟓… 最近，Marvell宣布与台积电达成长期合作关系，共同开发业界领先的2纳米生产平台，旨在优化基础设施性能。 𐟓Š Marvell开发负责人Sandeep Bharathi表示，未来AI应用对性能、功耗、面积和晶体密度的要求将显著提升。2纳米平台将使Marvell能够提供高度差异化的类比、混合信号和基础芯片IP，从而构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。 𐟔砓andeep Bharathi进一步指出：“我们与台积电在5纳米、3纳米和现在2纳米平台的合作，对帮助Marvell扩展硅能力方面，起到了关键作用。” 𐟓ˆ 台积电业务开发资深副总经理张晓强（Kevin Zhang）表示：“台积电很高兴能与Marvell合作，共同推进2纳米技术的加速基础设施。” 𐟏† 凭借其5纳米平台，Marvell已从追随者转变为将先进节点技术导入芯片基础设施的领先者。Marvell已发表了多项5纳米设计，并推出了首款基于台积电3纳米制程的芯片基础设施产品组合。

【台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国】11月29日，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。吴诚文说明，先进制程技术的研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。本周，台积电2nm新厂今天将举行设备进机典礼，该厂比预期早逾半年进机，预料苹果、AMD等大厂都将是首批客户。据了解，台积电2nm新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”，其在台布局2nm，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。除了苹果外，英特尔Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺，不过现在排队至2026年。

台积电、英特尔2nm晶圆厂建设进展国际半导体产业协会（SEMI）最新预测显示，芯片巨头台积电和英特尔将在今年内完成2nm或以下工艺的晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔则预计每月产能将达到202500片。预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快实现2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将是首个采用2nm节点制造的芯片，而Chiplet的Tile架构也将采用2nm工艺。其他Tile预计将由台积电生产。尽管台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm工艺应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。 SEMI今年的预测不包括三星电子。三星电子此前表示，预计将于2025年开始2nm生产。

三星拿下首个2nm订单，日企抢先受益 𐟌Ÿ 三星电子在7月9日宣布，他们已经获得了日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）的订单，这将标志着三星首次使用先进的2nm代工工艺为日企生产AI加速器芯片。 𐟔 这份订单是三星在尖端2nm芯片代工领域迈出的重要一步，虽然订单的具体规模尚未公布，但三星的这一举措无疑显示了他们在制程技术上的领先地位。 𐟒蠤𘉦˜Ÿ一直致力于在2nm工艺上超越台积电，以速度取胜，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。他们表示，这些芯片将采用“环栅”（GAA）和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）工艺制造，以增强互连速度并减小尺寸。 𐟓 韩国Gaonchips Co负责这些芯片的设计，而Preferred Networks成立于2014年，专注于AI深度学习开发，吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的众多大公司投资。 𐟤 Preferred Networks选择与三星合作，因为三星不仅在存储器制造上有着强大的实力，还提供了从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。 𐟓š Preferred Networks副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino在声明中表示，这些芯片将用于制造高性能计算硬件，以支持大型语言模型等生成式AI技术的应用。 𐟌 随着AI技术的不断发展，三星和Preferred Networks的这次合作无疑将为AI硬件的进步注入新的动力。

【台积电将推出新 CoWoS 封装技术：打造手掌大小高端芯片】台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，正在对超大版本的 CoWoS 封装技术进行认证，该技术能支持多达 9 个光罩尺寸的中介层集成，并配备 12 个高性能的 HBM4 内存堆栈。然而，实现这一技术挑战重重，尤其是基板尺寸需突破 120 x 120 毫米，对系统设计和数据中心的配套支持系统提出了更高要求。台积电期望借助这一封装技术，将 1.6nm 芯片放置在 2nm 芯片之上，进一步提高晶体管数量和性能。

据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。吴诚文说明，先进制程技术的研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，中国 ...

三星3nm工艺遇挑战，市场份额缩水最近有消息称，今年全球的半导体无晶圆厂和IT大厂们将开始采用3nm制程作为主要制程。然而，大部分大厂的订单可能会选择台积电，这可能会导致台积电与三星代工的市场份额差距进一步拉大。据业界消息人士透露，截至6月17日，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和谷歌等7家公司已经采用了台积电的3nm工艺。值得一提的是，谷歌和高通这两个客户原本是三星代工部门的目标，但最终还是选择了台积电。谷歌的Tensor处理器从第四代开始就委托给三星代工部门，但从第五代开始，谷歌将订单转移到了台积电。去年，高通骁龙8 Gen 4的首批芯片也外包给了台积电生产。尽管三星早在三年前就宣布开始量产3nm工艺，但在争取客户方面仍面临困难。2022年6月，三星率先在业界将3nm环栅（GAA）工艺量产。然而，第一代3nm节点（SF3E）在良率和效率方面的表现一直低于预期，仅在加密货币挖矿等小众市场得到采用。此外，据报道，三星系统LSI部门开发的Exynos 2500采用三星代工厂3nm工艺生产，其良率也令人失望。业内专家指出，三星代工厂3nm工艺的主要问题在于良率低和能效低。分析显示，三星电子非常注重控制功耗和发热量，但其性能仍比台积电低10%~20%。随着人工智能（AI）服务在移动和服务器市场的扩张，芯片能效已成为一个关键因素。根据TrendForce的数据，三星电子晶圆代工市场份额从去年第四季度的11.3%小幅下降至今年第一季度的11%。与此同时，尽管智能手机需求下降，但台积电的市场份额在同一时期从61.2%上升到61.7%。此外，从2nm工艺开始，三星电子计划通过引入背面供电（BSPDN）技术大幅改善能效问题。三星最初计划在2027年后实现商业化，但现在决定加快采用该技术，目标是在明年或2026年开始大规模生产2nm工艺。

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