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ISSCC前沿信息_isscc论文含金量(2024年11月实时热点)

内容来源：飘花网电影所属栏目：教程更新日期：2024-11-29

ISSCC

ISSCC 2025：中国收录数量第一，北大15篇，清华13篇！

【42GHz频率几乎翻倍！三星亮出最强GDDR7显存】三星将明年2月的新一届国际固态电路大会ISSCC 2025上公布等效频率高达42GHz(42Gbps)的新一代GDDR7显存！现有最快是RTX 4080 SUPER GDDR6X，也只有23GHz。RTX 50系列升级GDDR7，频率28-32GHz，而三星高频率的同时，还会把单颗容量从2GB加到3GB，甚至披露可以做到42.5GHz！

2025 IEEE ISSCC 学术会议日程公布，三星将介绍 4XX 层 3D NAND

2025 IEEE ISSCC国际固态电路会议将于明年2月16日至20日在美国旧金山召开，英特尔CEO帕特ⷥŸ𚨾›格和三星电子存储器业务负责人李祯培等业界领袖将发表演讲。台积电将展示2nm Nanosheet制程SRAM，英特尔将展示Intel 18A RibbonFET工艺SRAM。三星电子将展出4XX层堆叠1Tb 3D TLC NAND，铠侠-西部数据联盟推出1Tb 3D TLC NAND。三星电子还展示了42.5Gbps的24Gb GDDR7和16Gb LPDDR5-Ultra-Pro DRAM。SK海力士带来321层2Tb QLC NAND和64Gb DDR4 STT-MRAM。（ITBEAR） ISSCC会议#半导体技术#存储创新

𐟤”哪所院校集成电路设计最牛？ 𐟔集成电路设计研究生院校排名，一直是个热门话题，但答案却颇具争议。 𐟎“九所示范性微电子学院在微电子领域表现出色，它们分别是：清华、北大、复旦、上海交大、浙大、东南、中科院、成电、西电。 𐟒᤽†微电子不仅限于IC设计，还涵盖器件、工艺和材料等多个领域。IC设计又分数字、模拟和射频三类，其中射频可归为模拟大类。 𐟎復‚果你正在考虑选择研究生院校，以下四个方面或许能帮你做出决定： 1️⃣ 就业情况； 2️⃣ 期刊ISSCC发表数量； 3️⃣ 论文发表方向，即科研学术排名； 4️⃣ 全国第四轮学科评估结果。 𐟤”那么，你心目中哪个院校的集成电路设计实力最强呢？

集成电路专业劝退指南：别被坑了！集成电路专业劝退指南：如果你已经开始学了，就别看了。人生有无限可能，90%的人学的专业和未来从事的职业不一定对得上，所以没必要焦虑。产业前景堪忧 𐟘“ 集成电路这个行业已经夕阳西下了。以前国内在ISSCC上发几篇论文都全校通报，现在多半版面都是国内在发。不是我们科研成果牛逼了，而是别人已经不玩了。等你学出来还要五年起步，更凉了。现在填集成电路专业就和前几年填土木差不多。学历贬值，得不偿失 𐟓‰ 学历贬值是大势所趋，越学越亏，你还挑个难的学，纯粹是脑子有包。不如早点学点简单的技术进社会，还能混经验、混人脉、创业。你要真有学术理想，好歹搞个有前景点的吧。爱学习就学计算机科学 𐟒𛊥悦žœ你觉得自己智商高，非要混电子信息领域，那就学计算机科学。计算机科学永远不会过时。总有人觉得我们要掌握核心技术，核心技术就是集成电路。错错错！计算机科学才是。计算机科学的不断更新才能对电路架构提出全新的需求。提出了全新的电路架构，底层的工艺制程，材料研发才会逐步跟上。认为集成电路是核心是完完全全追随者和打工人的思维，等着卷一辈子工吧。学计算机科学，学不出来好歹还能当个程序员，集成电路学不出来要不转行要不进厂干工艺，天天接触有毒有害物质还三班倒。不如躺平，学天文学、学考古，越冷门越好，一辈子住研究院也是美滋滋的。总之，傻子才学集成电路。想清楚自己要什么 𐟎‡ꥷ𑦃𓥹𒤻€么就去学什么。利益驱动的人生最可悲，先问问自己想干啥？想搞航天，就看看NASA和SpaceX在干什么；想搞核聚变，就看看中核的研究所在干什么；想做游戏，就去看看任天堂在干什么。你看不懂发邮件问都可以，不要天天盯着那个专业收入表看。作为一个普通人，你永远预测不到未来大火的行业是啥，赶上的都是凭运气。总之，别被专业名称迷惑了眼睛，选择适合自己的才是最重要的！

集成电路科研辅导，待遇优厚，欢迎加入！嘿，集成电路界的小伙伴们，有没有在为科研论文发愁的？这里有个机会，或许能帮到你们！我们正在寻找一些在集成电路方向上有经验的老师，要求不高，但待遇绝对让你心动。 𐟌Ÿ 岗位要求：方向：集成电路（学历不限）成果：以一作身份发表至少1篇ISSCC、IEDM或VLSI的论文 𐟒ᠤ𘺤𛀤𙈩€‰择我们？时间灵活：线上远程辅导，随时随地都能开始待遇优厚：多劳多得，收入稳定机会均等：无论你是刚入行还是经验丰富，都有机会参与 𐟓š 为什么要求发论文？集成电路方向的研究，发表高质量论文是一个重要的衡量标准。虽然要求看起来有点高，但这也是为了保证教学质量和师资水平。毕竟，只有优秀的老师才能带出优秀的学生嘛！ 𐟓 联系方式：如果你对这份工作感兴趣，欢迎随时联系我！我们会认真审核你的资料，一旦符合要求，就会立刻联系你。期待你的加入！快来加入我们吧，一起在集成电路的道路上奋斗！𐟚€

ISSCC 2025放榜，内地+港澳再创新高

CMOS与化合物RFIC设计理念差异在UCAS集中教学的一年即将结束，期间我学习了模拟IC、射频IC和微波等各种集成电路课程。从大四到现在，我也设计过sub6接收机、毫米波LNA、功分器和衰减器等电路模块，对射频集成电路（RFIC）有了初步的认识和理解。在这里，我想简单讨论一下CMOS和化合物两种设计阵营的区别。从校内课程到与前辈们的交流中，我深刻体会到将RFIC分为RF CMOS和化合物MMIC是有必要的。虽然两者都是做射频电路，但看待电路的角度不同，实现方式也会完全不同。CMOS阵营的设计者大多从模拟IC开始，包括Razavi和Sansen等大佬都倾向于将RFIC视为高速模拟电路。在ISSCC中可以看到，sub6的结构基本都是基于模拟电路的设计方式，片内级间的匹配完全不考虑。而化合物派别则大相径庭。这部分设计者从微波工程入手，将板级微波系统的思路直接迁移到MMIC上，以晶体管+传输线的思路进行设计。即使频率达到几个GHz，他们也会追求极致的匹配和电磁场效果。举个例子，和一些做化合物的甚至一些做CMOS毫米波的同学交流时，当他们看到sub6 LNA电路结构，听说LNA可以直接级联Mixer等说法时，仍然觉得不可思议甚至无法理解。我认为这个问题的原因在于看待电路的方式。射频/高频电路特有的“场路结合”理念，其实是集总和分布的关系。托马斯李的书中对这个问题的解释非常清楚，与我自己在看到他的书之前的理解是一致的。电磁波波长和电路尺寸的相对关系决定了设计思路。过去射频电路主要由板级分立器件方案为主，尺寸过大，所以GHz频率全部要考虑传输线效应（分布参数）。但对于集成电路um尺度来说，如果不转换思维显然是不太合适的。即使到毫米波频段，CMOS的RFIC也已经基本抛弃了传输线的设计思路，而是采用变压器的先进设计理论进行设计。换言之，仍然以集总电路的思维去设计毫米波集成电路。后续我打算先写一篇关于变压器的文章，再讨论这个问题。作为设计者，能融会贯通是最重要的，才能设计出更优秀的射频电路。

SK海力士发布全球首款16-High HBM3E内存。SK 海力士 CEO 郭鲁正 11 月 4 日在韩国首尔举行的 SK AI Summit 2024 上介绍了全球首款 16-High HBM3E 内存。该产品可实现 48GB 的单堆栈容量，预计明年初出样。SK 海力士为今年 2 月 IEEE ISSCC 2024 学术会议准备的论文中也提到了可实现 1280GB/s 带宽的 48GB 16-High HBM3E DRAM，本次推出的产品很可能就是该论文对应的研发成果。SK 海力士表示其 16-High HBM3E 的 AI 训练性能较上代 12-High 产品提高了 18%，推理性能更是提升了 32%；这款 HBM 内存仍采用先进 MR-MUF（批量回流模制底部填充）键合技术，SK 海力士也在开发性能更为优秀的混合键合。在 DRAM 内存领域，SK 海力士表示除 16-High HBM3E 外还正在开发基于 1c nm LPDDR5 和 LPDDR6 的 LPCAMM2，这些内存条同时面向 PC 和数据中心市场。而在 NAND 闪存领域，该企业还准备了 PCIe 6.0 固态硬盘、基于 QLC 的大容量企业级固态硬盘和下代 UFS 5.0 闪存。#海力士#

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