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2nm最新娱乐体验_2nm光刻(2024年11月深度解析)

内容来源：飘花网电影所属栏目：话题更新日期：2024-11-28

2nm

三星2nm工艺能否超越台积电？随着科技的不断进步，芯片制造工艺的竞争也日益激烈。𐟔堥Ž𛥹𔯼Œ骁龙8Gen 3和天玑9300等旗舰芯片采用了台积电4nm工艺，而苹果的A17 Pro则采用了更为先进的台积电3nm工艺。尽管苹果的这款首款3nm芯片在性能上表现出色，但由于散热问题，其表现并未达到预期。最近，韩媒Sedaily报道称，三星正在加快步伐，向2nm工艺迈进。𐟚€ 该公司已开始讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，同时，三星自家的Exynos芯片也可能正处于早期测试阶段。三星的主要目标是通过在2nm工艺上超越老对手台积电，从而获得更多的代工订单，进而增加收入。然而，三星在3nm工艺上的表现并不理想，良品率一度达到0%，这无疑给市场带来了不小的震动。𐟘Š 上之前代工几代骁龙处理器时出现的“火龙”问题，不少消费者对三星的工艺仍持谨慎态度。对于三星即将推出的2nm工艺，市场反响如何？是否看好其未来的表现？𐟤” 让我们拭目以待，看看这款新工艺能否在性能和稳定性上带来新的突破。

据The Elec消息，苹果已经向台积电订购了 #M5芯片#，预计将使用3nm工艺，至于为什么不选用2nm芯片，据说是因为成本太高。相关芯片生产有望于 2025 年（明年）下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。

台积电3nm芯片下半年爆发，2nm延期 𐟓ˆ 市场调研机构Counterpoint最新报告显示，台积电的3纳米（3nm）旗舰智能手机芯片将在今年下半年迎来显著增长。然而，2纳米（2nm）制程的量产时间表被推迟到了2026年底。 𐟔砥𐧧倫𕥯𙦭䥛ž应称，2nm制程的技术研发进展顺利，并预计将在2025年如期量产。Counterpoint半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长动力来自其先进制程。随着AI半导体需求的激增，台积电在短期内将表现亮眼。 𐟓‰ 尽管如此，Counterpoint也警告说，台积电的2nm制程量产时间表可能会推迟到2026年，届时将随着苹果iPhone系列新机的推出而亮相。

【台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国】11月29日，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。吴诚文说明，先进制程技术的研发一定会留在中国台湾，研发成功以后，中国台湾也会愿意将之扩散到友好地区、协助其建厂。本周，台积电2nm新厂今天将举行设备进机典礼，该厂比预期早逾半年进机，预料苹果、AMD等大厂都将是首批客户。据了解，台积电2nm新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”，其在台布局2nm，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。除了苹果外，英特尔Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺，不过现在排队至2026年。

台积电2nm推进，26年量产芯片制造领域的最新动态显示，台积电的2nm工艺布局正在稳步推进。𐟏� 𙦍ˆ息，新竹宝山厂计划在2024年第二季度开始移机，并预计在2025年第四季度实现量产。𐟓… 与此同时，高雄厂也将从2025年第三季度开始进行移机，目标是在同年底开始试生产，并计划在2026年实现量产。𐟏튊业界传闻指出，新竹宝山厂2nm工艺的初期月产能预计约为3万片，而高雄厂则将引入采用背面供电技术的N2P（2nm增强版）制程，初期月产能同样约为3万片。𐟔犊台积电在之前的法说会上透露，他们在N2研发中取得了背面配电线路（backside power rail）解决方案的突破，这种设计特别适合高性能计算（HPC）应用。𐟒𛠩ℨ🙧獨𐆤𝿩€Ÿ度提升10%至12%，逻辑密度提升10%至15%。台积电的目标是在2025年下半年向客户推出这种背面配电线路，并在2026年实现量产。在前沿技术方面，台积电在IEEE国际电子器件会议（IEDM）的“逻辑的未来”小组上透露了1.4nm级制造技术的开发进展，并将其命名为“A14”。𐟔젨䇤𞛥𚔩“𞥈†析认为，未来1.4nm技术更有可能落户高雄厂。

Marvell台积电联手，2nm芯片 𐟓… 最近，Marvell宣布与台积电达成长期合作关系，共同开发业界领先的2纳米生产平台，旨在优化基础设施性能。 𐟓Š Marvell开发负责人Sandeep Bharathi表示，未来AI应用对性能、功耗、面积和晶体密度的要求将显著提升。2纳米平台将使Marvell能够提供高度差异化的类比、混合信号和基础芯片IP，从而构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。 𐟔砓andeep Bharathi进一步指出：“我们与台积电在5纳米、3纳米和现在2纳米平台的合作，对帮助Marvell扩展硅能力方面，起到了关键作用。” 𐟓ˆ 台积电业务开发资深副总经理张晓强（Kevin Zhang）表示：“台积电很高兴能与Marvell合作，共同推进2纳米技术的加速基础设施。” 𐟏† 凭借其5纳米平台，Marvell已从追随者转变为将先进节点技术导入芯片基础设施的领先者。Marvell已发表了多项5纳米设计，并推出了首款基于台积电3纳米制程的芯片基础设施产品组合。

【消息称「台积电美国工厂最快4年后启动2纳米量产」】科技媒体 technews 今天（11 月 29 日）发布博文，报道称台积电递交美国商务部的资料显示，其美国工厂最快 2028 年启动 2nm 工艺量产。美国亚利桑那州晶圆厂正按照进度推进，第一期工程将在将于 2025 上半年开始生产 4 纳米节点制程，而第二座晶圆厂预计 2028 年开始生产 2 纳米制程技术。至于，第三座晶圆厂预计将在 21 世纪 20 年代底（约 2030 年前）采用 2 纳米或更先进制程生产。为了吸引台积电等先进芯片制造商赴美投资，美国政府出台了“芯片法案”，并为台积电的亚利桑那州工厂提供了高达 66 亿美元的补贴。台积电也计划在美国建设第三座晶圆厂。（来源：IT之家）

三星拿下首个2nm订单，日企抢先受益 𐟌Ÿ 三星电子在7月9日宣布，他们已经获得了日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）的订单，这将标志着三星首次使用先进的2nm代工工艺为日企生产AI加速器芯片。 𐟔 这份订单是三星在尖端2nm芯片代工领域迈出的重要一步，虽然订单的具体规模尚未公布，但三星的这一举措无疑显示了他们在制程技术上的领先地位。 𐟒蠤𘉦˜Ÿ一直致力于在2nm工艺上超越台积电，以速度取胜，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。他们表示，这些芯片将采用“环栅”（GAA）和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）工艺制造，以增强互连速度并减小尺寸。 𐟓 韩国Gaonchips Co负责这些芯片的设计，而Preferred Networks成立于2014年，专注于AI深度学习开发，吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的众多大公司投资。 𐟤 Preferred Networks选择与三星合作，因为三星不仅在存储器制造上有着强大的实力，还提供了从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。 𐟓š Preferred Networks副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino在声明中表示，这些芯片将用于制造高性能计算硬件，以支持大型语言模型等生成式AI技术的应用。 𐟌 随着AI技术的不断发展，三星和Preferred Networks的这次合作无疑将为AI硬件的进步注入新的动力。

台积电、英特尔2nm晶圆厂建设进展国际半导体产业协会（SEMI）最新预测显示，芯片巨头台积电和英特尔将在今年内完成2nm或以下工艺的晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔则预计每月产能将达到202500片。预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快实现2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将是首个采用2nm节点制造的芯片，而Chiplet的Tile架构也将采用2nm工艺。其他Tile预计将由台积电生产。尽管台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm工艺应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。 SEMI今年的预测不包括三星电子。三星电子此前表示，预计将于2025年开始2nm生产。

iPhone17错失2nm，18再战！ 𐟔Ž 最近有消息称，台积电的2nm芯片大规模量产计划被推迟到了2025年年底。这意味着，原本期待在iPhone 17系列上搭载这一前沿技术的消费者可能要失望了。𐟘” 𐟓𑠦 𙦍‹机芯片领域的资深人士透露，iPhone 17系列将无法享受到2nm芯片带来的性能提升。其处理器预计会沿用当前的3nm工艺。𐟛 ️ 𐟌ˆ 真正的2nm技术飞跃，可能要到iPhone 18系列面世时才能体验得到。对于那些期待新款iPhone能带来更快、更强大性能的用户来说，这无疑是一个令人期待的消息。𐟌Ÿ 𐟓⠩‚㤹ˆ，你买手机时最看重什么呢？是性能、外观还是价格？欢迎在评论区留下你的看法！𐟒쀀

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